Чишћење плочице се односи на процес употребе хемијских или физичких метода за уклањање загађивача и оксида са површине плочице током производње интегрисаних кола, како би се испунили захтеви за чистоћом површине вафла. Принцип чишћења вафла је уклањање разних нечистоћа без оштећења облатне.
Постоје четири главна механизма за уклањање честица: растварање, оксидативна декомпозиција, електрично одбијање између честица и површина силицијумске плочице и блага корозија површина силицијумске плочице.
За уклањање металних честица обично се користи раствор СЦ-2 или ХПМ за смањење садржаја метала на површини плочице. Раствор СЦ-2 пролази кроз кристализацију, што може повећати број честица на површини плочице након чишћења. Због тога се ХФ може користити уместо ХЦЛ, или О3 у комбинацији са ХФ се може користити уместо раствора СЦ-2 за ефикасно уклањање металних честица.
За органске загађиваче, за уклањање се обично користи СПМ раствор или УВ/озон технологија хемијског чишћења.
Након мокрог чишћења, обланда се мора добро осушити како би се осигурало да на површини нема трагова воде пре уласка у следећи процес. Три најчешћа начина сушења која су тренутно доступна су ротационо сушење, сушење Марангони и сушење распршивањем топлог изопропанола.
