Преглед производа
Ова опрема за напредно паковање плочица се односи на флексибилност и брзину-она ради са плочицама од 6- до 12 инча, а можете бирати између 2Д или 3Д подешавања (то су БДС 2Д и БДС 3Д, респективно). Направљен је да се уклопи тачно у напредно паковање и процесе на нивоу плочице, без обзира на потребе ваше линије.
Унутра је препун компоненти за одржавање високог протока: до 3 порта за оптерећење, 24 коморе за облагање (они раде са Цу, Ни, Сн, Аг, Ау-називају метал), 4 пре-мокре коморе и 4 СРД коморе. Све што вам је потребно за несметан, непрекидан радни ток је ту.
Шта га чини поузданим? Паметни дизајн језгра -челије са фонтаном{1}} одржавају веома ниску контаминацију, а структура модула ПМ значи мање застоја за одржавање. Плус, специјализована технологија као што је чврста контрола заптивки и одвајање катоде/анолита? Они закључавају стабилност процеса, тако да свака серија испада конзистентна.
Предности
Компатибилност широких плоча и материјала
Подржава плочице од 6–12 инча; обрађује више метала (Цу/Ни/Сн/Аг/Ау) да покрије различите потребе процеса.
Висока скалабилност и пропусност
Могућност конфигурисања до 24 отвора за пуњење + 3 комора за облагање, што одговара захтевима за производњу велике количине{2}}.
Ниски оперативни трошкови и висока стабилност
Ултра-ниска потрошња хемикалија +-технологија заптивања са дугим веком (20000+ циклуса) смањују текуће трошкове.
Ћелије типа фонта{0}}(без унакрсне-контаминације) и одвајање катоде/анолита обезбеђују стабилност раствора за облагање.
Хигх Уптиме
Дизајн модула ПМ минимизира време застоја у одржавању, погодан за континуирану масовну производњу.
Предности
Основна поља:Напредно паковање полупроводника, паковање на{0}} нивоу плочице (ВЛП).
Кључни процеси:Стуб (избочина на стубу), Бумп (избочина за лемљење), РДЛ (слој за редистрибуцију), ТСВ (кроз-силицијум преко) процеси галванизације.
Параметерс
|
Спецификација |
Детаљи |
|
Величина облатне |
6-12 инча |
|
Конфигурације |
ВМАКС 2Д, ВМАКС 3Д |
|
Лоад Портс |
Максимално 3 порта за оптерећење |
|
Процесне коморе |
-До 24 коморе за облагање (Цу, Ни, Сн/Аг, Ау) |
|
Кључне карактеристике дизајна |
Ћелија за оплату -чесме-(без унакрсне-контаминације) |
|
Оперативне предности |
Ултра{0}}ниска потрошња хемикалија; висока стабилност раствора |
|
Таргет Апплицатионс |
Стуб, Бумп, РДЛ, ТСВ (напредно/паковање{0}}на ваферном нивоу) |
ФАК
Које величине плочица подржава БДС серија?
Компатибилан је са плочицама од 6–12 инча, покривајући и мале и велике формате за процесе паковања.
Која је разлика између БДС 2Д и 3Д?
Они деле основне функције (полагање за стуб/бумп/ТСВ, итд.)-3Д конфигурација је оптимизована за већу-пропусност или сложеније 3Д процесе паковања (нпр. напредни ТСВ).
Које метале може да плоча?
Подржава галванизацију Цу, Ни, Сн/Аг и Ау, што одговара различитим потребама напредног материјала за паковање.
Како избегава унакрсну{0}}контаминацију?
Користи дизајн ћелије за оплату типа фонта{0}, који спречава унакрсну-контаминацију између различитих процеса.
Колики је век трајања његових компоненти заптивки?
Специјализована технологија контроле заптивки обезбеђује век трајања заптивке од преко 20.000 циклуса, смањујући трошкове одржавања.
Да ли може да поднесе{0}}производњу великог обима?
Да-са до 24 коморе за облагање и 3 прикључка за оптерећење, дизајниран је за-континуалну производњу високог протока.
Popularne oznake: напредна опрема за паковање вафла, произвођачи опреме за напредно паковање вафла у Кини, добављачи
