Процес производње плочица уобичајених 200 мм ЦМОС чипова.
Хемијско таложење паре је техника која се користи у производњи микроелектронских уређаја за таложење танког филма, који може бити диелектрични материјал или полупроводник. Технологија физичког таложења паром користи инертне гасове за удар на мете распршивања и депоновање жељеног материјала на површину плочице. Висока температура и вакуумско окружење унутар процесне реакционе коморе могу узроковати да ови атоми метала формирају зрна, која се затим могу обликовати и урезати да би се добило жељено проводно коло.
Оптички развој је процес претварања графике са фотомаске на танак филм. Оптички развој генерално укључује кораке као што су фотоотпорни премаз, печење, поравнавање светлости, експозиција и развој. Суво јеткање је најчешће коришћена метода јеткања, која користи гас као главни медијум за јеткање и плазму за покретање реакције. Јеткање је уклањање нежељеног материјала са површине.
Хемијско механичко полирање (ЦМП) је технологија која комбинује и механичко полирање и хемијско полирање на бази киселих{0}}базних раствора, што може учинити површину плочице релативно равном и олакшати накнадне процесе. Током млевења, каша за млевење се налази између облатне и подлоге за млевење. Фактори који утичу на ЦМП укључују притисак главе за млевење и равност плочице, брзину ротације, хемијски састав мешавине за млевење и тако даље.
