Вести

Чишћење плочице се односи на процес употребе хемијских или физичких метода за уклањање загађивача и оксида са површине плочице током производње инт...

Облатне се деле на голе облатне и облатне са узорком, као што је приказано на слици 6. Полазна тачка за разматрање типова дефеката две врсте облатн...

Индустрија полупроводника генерално захтева ефикасну и прецизну детекцију површинских дефеката на плочицама, која може да ухвати ефективне дефекте ...

Главне методе за сечење силиконских плочица укључују сечење дијамантским брусним точком и ласерско сечење. Ласерско исписивање је процес коришћења ...

Процес полирања Са континуираним развојем технологије производње интегрисаних кола (ИЦ), величине карактеристика чипа постају све мање, слојеви међ...

Силицијумске плочице и силицијумске соларне ћелије су типични представници полупроводничких материјала и полупроводничких уређаја. Карактеристични ...

Процес производње плочица уобичајених 200 мм ЦМОС чипова. Хемијско таложење паре је техника која се користи у производњи микроелектронских уређаја ...

Вафер се односи на силицијумски чип који се користи у производњи силицијумских полупроводничких кола, а његова сировина је силицијум. Након раствар...

Минимална величина елемента Минимална критична димензија (ЦД): Минимална величина карактеристике, такође позната као величина пола корака, један је...

Пројекционо штампање Слично филмској фотографији, притиском на дугме затварача, светлост се пројектује на филм кроз сочиво и експонира. Након тога,...

Према њиховој различитој употреби, могу се поделити на оне које се користе за производњу чипова, паковање и производњу ЛЕД диода. Према различитим ...

Фоторезист је мешавина полимера и неких једињења, међу којима је најважнији генератор фото киселина (ПАГ). Када фотони ударе у ПАГ, производи се ки...