Преглед производа

Овај 8-инчни ИЦП систем за гравирање је уређај за масовну-производњу-за средње/мале ИЦ фабрике и специјализоване процесе. Са високо-стабилним ИЦП извором, прецизним вакуумским преносом и контролом-затворене петље, омогућава ултра-прецизно нагризање силицијума, метала и диелектрика. У складу са стандардима од 8 инча, подржава чворове од 0,11 μм+ и прилагођава се специјалној обради полупроводника, ефикасности балансирања и флексибилности за исплатива решења.

Предности

Прецизна контрола и висок принос

Само{0}}оптимизовани ИЦП извор овде заиста прави разлику-он повећава униформност плазме за 15%, са унутар-уједначеношћу плочице мањом или једнаком 5% и равномерношћу плочице-на-уједначеношћу мањом или једнаком 3%. Затим ту је селективност јеткања 100:1; то умногоме смањује оштећење подлоге, а природно, принос добија и добар подстицај.

Робусна масовна-производња и{1}}уштеда

Хајде да пређемо на чврсте бројке{0}}овај систем може да поднесе 12.000 до 15.000 плочица месечно. Поузданост је такође солидна: МТБФ је преко 300 сати, а МТБЦ достиже 350 РФ-сати. Поред тога, његов компактан дизајн штеди 30% простора, што заузврат смањује укупне оперативне трошкове за 20%-што је велика победа за буџете.

Широка компатибилност

Прилично је свестран када су у питању материјали-силицијум, Ал/В метали и СиО₂/Си₃Н₄ диелектрици, а сви раде са својим процесом гравирања. А модуларни интерфејс је спас; Пребацивање параметара за логичке, меморијске или енергетске полупроводнике не траје уопште.

Интелигентна операција

Интерфејс на додир је{0}}пријатан за коришћење и долази са уграђеном-базом података и алатом за дијагностику грешака. Нови оператери? Могу да достигну брзину за само недељу дана. Поврх свега,-надгледање у реалном времену помаже да се смање трошкови одржавања-нема више непотребних трошкова.

Апликације

01/

Главна производња 8-инчних ИЦ-а:Језгро за 8-инчни ИЦ ФЕОЛ (капија, СТИ) и БЕОЛ (Ал жица, В утикач) гравирање, одговара 0,11μм-0,35μм логичким/меморијским чиповима.

02/

Специјализовани уређаји:Прилагођени рецепти за гравирање ИГБТ/МОСФЕТ електрода и узорковање ЛЕД/сензора.

03/

Надоградња капацитета:Проширује велики капацитет од 8- инча; Компатибилан са 6 инча за флексибилну примену у више величина.

04/

Истраживање и развој и пилот производња:Неопходан за истраживање и развој нових материјала/процеса на универзитетима и предузећима, повезујући пилот и масовну производњу.

Параметерс

Категорија	Детаљи
Компатибилност вафла	8-инчне (200 мм) ИЦ плочице; компатибилан са 6-инчним плочицама (опционо)
Подржани технолошки чворови	0,11μм – 0,35μм (главни чворови); прилагодљив специјализованим процесима
Цхамбер Цонфигуратион	Високо{0}}стабилан ИЦП извор + прецизан вакуумски преносни модул + комора за уклањање прашине
Етцхабле Материалс	Силицијум, алуминијум (Ал), волфрам (В), силицијум оксид (СиО₂), силицијум нитрид (Си₃Н₄)
Кључне перформансе процеса	- Унутар-уједначености плочице: Мање од или једнако 5%- Уједначеност плочице-на-уједначеност: мања или једнака 3%- Селективност јеткања: До 100:1
Производни капацитет	12.000 – 15.000 вафла месечно (стандардни процес)
метрика поузданости	- МТБФ (средње време између кварова): >300 сати- МТБЦ (средње време између чишћења): 350 РФ-х
Системске карактеристике	Контрола са више-параметара затворене{1}}петље; модуларни процесни интерфејс; интелигентна дијагноза квара
Спаце Рекуиремент	Компактан дизајн (30% уштеде простора-у поређењу са сличним производима)
Предност оперативних трошкова	20% нижи свеобухватни оперативни трошкови од просека у индустрији